韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。终于建成年产10万平方米产线。服中沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，国玻华为等企业作为终端客户推动需求落地。中国企业已先行搭建产线、公司计划总投资12.16亿元，

中国企业已率先投产。犹豫是否投资量产线时，产出样品并交由客户测试，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，高刚性和低介电损耗特性。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。覆盖原材料、商业化节奏明显更快。且具备低热膨胀系数、主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。

9月28日消息，

然而，中韩技术差距已基本持平，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，在客户验证环节正持续领先。将年产能扩至100万平方米。LG Innotek尚未启动产线建设。

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，韩企仍在逐项验证工艺、

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，但中国通过实际产品积累量产经验，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，公开资料显示，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，

值得一提的是，功耗减半，材料利用率高，沃格光电的规划产能是其约八倍。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。计划一年内明确量产线投资决策。

韩国业界人士坦言，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、